减粘胶带是在个别半导体，半导体集成电路的制造，组装工艺及玻璃陶瓷的切断加工等，精密加工领域中广泛使用的特殊粘着胶带。

►减粘胶带主要用途：

　　　.切割工艺用固定胶带（热/UV减粘）

　　　.研磨工艺用表面保护胶带

　　　.拉伸工艺用胶带　　　

          .蚀刻工艺用保护胶带　　

          .其他保护胶带等

►减粘胶带主要特征

　    ・无残胶，不会污染被着体。

　    ・拉伸均匀，可以多向拉伸。

　    ・经时变化较小，分解不会产生有害物质。

　    ・产品种类丰富，可根据客户产品表面形状跟材质来选定。

 　   ・可根据客户所需尺寸，带离型膜进行裁断。

　    ・可根据客户要求，可定制基材胶水等结构。

　    ・符合环境政策，不含有害重金属等。 

■热减粘/UV减粘是什么？

      ►热减粘胶带：常温下有粘性，在所设定的温度及时间下，粘性降低，可以轻易剥离。

      ►UV减粘胶带：初期强粘，在紫外线照射后，粘性降低，可以轻易剥离。 

►减粘胶带用途：

      .研磨，蚀刻晶圆减薄工艺。

      .保护回路，避免水及削切废料进入。

      .UV减粘胶带使用较多，热减粘胶带使用也可使用。

      .切割晶圆切割工艺。

      .切割时固定芯片，防止飞散，切割后剥离。

      .UV减粘胶带使用较多，热减粘胶带也可使用。

      .削切,将积层诱电体切割成所需要的尺寸。

      .切割后，因为要使全部产品剥离，所以多用热减粘胶带。

      .电极涂布，外部电极涂布时，固定使得芯片站立。

      .印刷后干燥使芯片剥离。

      .玻璃加工时的治具和固定/蚀刻工艺保护/接着剂硬化时的暂时固定